中国半导体封装展ICPF门票
IC Packaging Show in Show
展期票
04月22日-04月24日
30元
电子票 
电子门票
购票成功后，打开网站/小程序出示门票二维码，请携带购票时填写的证件原件验证入场，最终地址以展会现场实际为准
购票须知
1. 门票预订成功后，请携带观展人本人身份证原件刷卡入场或至现场服务台换领纸质进馆证！
2. 展会延期或取消，将统一发送短信及邮件提醒观展人，更新的延期时间也将通过短信及邮件及时通知，请注意查阅！也可通过关注聚展小程序或公众号接收提醒！
3. 费用含门票费、代订服务费，具体明细见价格明细展示，提供门票出票、展会延期或取消通知，展会举办地址变更、会议提醒等服务。
4. 门票为申请人本人使用，不能转借他人。电子门票可在展馆服务台换领纸质进馆证。
5. 请观众在购票时留意所购电子门票的参观日期和进场时间，售出后不可退票、换票，不可转赠，请妥善保存。
6. 该展为B2B展，针对专业人士开放，提交申请后需要通过审核，审核过程中我司有权要求申请者补充相关辅助性材料。
7. 如提交信息不符合审核要求或审核时间截止不能出票的，将在3个工作日原路退回费用。
展会基本信息
展会简介
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会，会议预计将有超20场主题分享，覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。
中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线，现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺，同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解，为产业链提供创新解决方案。
现场图片
更多展会门票
- 预登记门票
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1.参观人员需展会实名制
2.为减少展会现场排队及人员集聚接触，预约成功后会以短信，微信或邮件的形式推送
- 无票状态
-
1.暂未开放在线预约门票服务
2.已截止在线预约门票服务
- 不支持退
- 票品为有价证券，非普通商品，其背后承载的文化服务具有时效性，稀缺性等特征，不支持退换
- 实名制观展
- 本项目需实名制购票及入场，观展请本人携带购票时填写证件验证入场
- 电子票、快递票
电子票：通过票夹中的二维码或身份证，可以直接验票入场(具体以下单后票夹信息为准)
快递票：纸质票会在开票后快递到您留下的收货地址，需您承担邮寄费用。注:离开展时间仅3天时，不再客送快递票,支持在指定取票地点取票(具体以下单后票夹信息为准)
- 电子发票
- 该项目支持开具电子发票,请您在展出开始前通过订单页补开，发票将在展出结束后1个月左右，统一由主办方提供