台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）将于2023年9月6-8日在台北南港展览中心1号馆和2号馆举办“史上最大展”。以“激发创新”为重点。本届展会将吸引更多来自大公司的参与者，包括950家参展商，覆盖3000个展位，吸引超过5万名参观者。为回应市场需求，SEMICON台湾2023也在9月5日举办了一系列精彩的活动，聚焦先进制造、异质集成、化合物半导体、汽车芯片、智能制造、可持续制造、半导体安全、人才等热门话题。与公司、个人、产品和信息紧密联系，为半导体、纳米电子、MEMS、光伏及相关先进电子产品的设计和制造塑造未来。台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）门票如何申请在线预约展会门票台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）最新电子会刊、展商名录如何申请在线预约电子会刊、展商名录SEMICON Taiwan作为半导体前瞻技术发展的核心平台，驱动各种创新科技的推陈出新。随汽车智能化成为全球趋势，身为汽车关键中枢的汽车芯片成为产业关注焦点，并有望进一步推动如微机电传感器、化合物半导体等的发展动能。此外，元宇宙应用的多样性，也展现软性混合电子的广泛商机。2023年SEMICON Taiwan论坛包含“全球汽车芯片高峰论坛”、“功率暨光电半导体论坛”、“微机电暨传感器论坛”以及“FLEX Taiwan 2023软性混合电子国际论坛”，汇聚了来自全球企业的高端主管，包括大陆集团（Continental）、电装（Denso）、Garmin、英飞凌（Infineon）、英业达、群创、MIH、稳懋等，揭示半导体创新应用如何推进全球科技新局。SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体是驱动全球科技发展的核心关键，在2023年SEMICON TAIWAN中，将聚焦车用芯片、化合物半导体、软性混合电子以及微机电系统传感器等多项前瞻技术的革新。SEMI相信这将有助于台湾产业与国际发展趋势接轨，并持续发挥雄厚的技术实力和丰富的产业经验，为全球科技发展做出更大的贡献。SEMICON Taiwan自2022年首次举办了“全球汽车芯片高峰论坛”，获得业界的热烈反响。2023年则再度集结国际级产业专家，分享各自在先进设备和车载电子技术的典范案例，探讨下一代技术研发及台湾核心竞争力。在化合物半导体方面，为满足车用电子、5G通信和绿色能源等应用对高功率、高频率和高可靠性解决方案的迫切需求，半导体材料正不断演进，将重点转向以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为主的第三代半导体材料。这些材料能够显著突破设备性能的极限，提供更高的功率处理能力和频率运行范围，同时具备良好的热特性和耐压能力，为前瞻性应用带来突破和创新。另外，软性混合电子具有轻量化、可挠性和易集成等特点，能够显著提升长期佩戴设备的使用体验，目前被广泛应用于穿戴式应用、智能运输、智能医疗和物联网等终端应用中。而元宇宙应用的多样性，催生多样且高度定制化的穿戴式设备产品，从头盔、眼镜到各种纺织品如衣物、手套甚至鞋子，都与元宇宙应用紧密结合，展现软性混合电子的广泛应用场景。

台湾半导体设备材料展览会SEMICON Taiwan 2024展会时间：2024年9月4-6日展会地址：台北贸易中心南港展览馆台湾半导体设备材料展览会（SEMICON Taiwan）展位如何申请填写预登记，在您提交表单后，我们将及时与您联系。台湾半导体设备材料展览会（SEMICON Taiwan）最新电子会刊、展商名录如何申请在线预约电子会刊、展商名录2023展会回顾由国际半导体产业协会SEMI主办的2023台湾半导体展SEMICON Taiwan 2023观展人数超过6万人，深入探讨半导体先进制程、先进检测与计量、半导体资安趋势等技术议题；并由人才培育专场的多元共融论坛，及半导体研发大师座谈会展望产业未来发展做为精彩总结，迎来今年度展览的完美句点。近期受AI需求激增、终端应用对高效能运算的追求未曾稍歇，并驱动半导体技术自前端材料与制程到后端晶圆切割和封装等领域持续推进之动能。SEMI台湾地区总裁曹世纶指出：“台湾半导体产业的成功，仰赖多年来产业全体兢兢业业投入研发与技术创新之追求，而创新的动能，则来自于世代人才的培育与传承。SEMI长期致力于推动产业人才的永续发展，携手产业，串联各界能量，期以导入更多元、丰沛的育才资源，培育新世代人才、延续半导体产业的强大研发动能。”半导体研发大师座谈会启动关键对谈台湾半导体产业发展至今48年，从劳力密集晶圆代工蜕变成主导全球半导体技术与发展的世界龙头，每年都需要培育新的人才来创新技术，同时传承珍贵研发经验来保持优秀的研发品质，9月8日下午登场的“半导体研发大师座谈会”，邀请到台积电系统整合前瞻研发副总经理余振华、英特尔资深技术顾问杨光磊等，分享半导体研发领域所遭遇过的挑战与应对方式、成功经验，协助年轻世代发展创新思维模式。迎向万亿商机，探索先进半导体变革力量根据国际数据资讯IDC预测，AI、5G、IoT等应用市场在未来5年可带动超过1000亿美元的半导体营收，并在未来10年内有望达到1万亿美元。为让半导体产业掌握此发展契机，“半导体先进制程科技论坛”邀请日月光半导体研发副总经理洪志斌、台积电先进技术业务开发处资深处长袁立本、IDC半导体集团副总裁Mario Morales等多位专家共同探索先进半导体制造的变革力量，包括技术障碍、ESG永续发展等议题，以拥抱更安全、对环境更友善的半导体技术。今年台湾半导体展聚焦打造具有结合创新与永续的半导体产业链，在展会串接“绿色制造概念区”与“半导体相关业者展览专区”，期待面对跨世代半导体先进制程技术与半导体人才培育能兼具传承与突破。随着科技应用更趋先进、多元、丰富，明年展览期待迎来更具开创性内容，持续打造SEMICON Taiwan为全球最具指标性的半导体产业展览盛会。

台湾半导体展览会Semicon Taiwan 2024展会时间：2024年9月4-6日展会地址：台北南港展览馆1-2馆展会详情：聚展台湾半导体展2024主办展位预定、会刊申请渠道、门票官网预约台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）是亚洲最大的半导体设备材料展览会之一。该展览会吸引了来自世界各地的半导体设备和材料制造商、设计师、销售商和买家参展和观展。SEMI相信这将有助于台湾产业与国际发展趋势接轨，并持续发挥雄厚的技术实力和丰富的产业经验，为全球科技发展做出更大的贡献。台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）同期举办了一系列精彩的活动，聚焦先进制造、异质集成、化合物半导体、汽车芯片、智能制造、可持续制造、半导体安全、人才等热门话题。邀请海内外产业专业人士将共聚一堂，从多个角度探讨特殊制程和材料的研发，实现半导体组件、传感器和非硅材料的集成，并以经济成本和高效率的生产架构相融合，加速软性混合电子技术进入终端市场进程，为相关产业带来商机。台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）参展商和买家可以了解最新的半导体设备和材料的设计和制造技术、市场需求和发展趋势，同时也可以拓展业务和市场，与业内专业人士和同行建立联系和合作。此外，Semicon Taiwan还是推动半导体设备和材料行业技术创新和发展的重要平台，为促进该行业的可持续发展作出了积极贡献。2024台湾半导体展火热招展中！想了解更多信息，请联系聚展~

台湾半导体展Semicon Taiwan、台北半导体设备材料展将于2024年9月4-6日在台北南港展览馆1-2馆举办。亚洲知名半导体展之一！台湾半导体展2024主办展位预定、会刊申请渠道、门票官网预约、展位图、展位报价台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）是亚洲最大的半导体设备材料展览会之一。该展览会吸引了来自世界各地的半导体设备和材料制造商、设计师、销售商和买家参展和观展。SEMI相信这将有助于台湾产业与国际发展趋势接轨，并持续发挥雄厚的技术实力和丰富的产业经验，为全球科技发展做出更大的贡献。台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）同期举办了一系列精彩的活动，聚焦先进制造、异质集成、化合物半导体、汽车芯片、智能制造、可持续制造、半导体安全、人才等热门话题。邀请海内外产业专业人士将共聚一堂，从多个角度探讨特殊制程和材料的研发，实现半导体组件、传感器和非硅材料的集成，并以经济成本和高效率的生产架构相融合，加速软性混合电子技术进入终端市场进程，为相关产业带来商机。台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）参展商和买家可以了解最新的半导体设备和材料的设计和制造技术、市场需求和发展趋势，同时也可以拓展业务和市场，与业内专业人士和同行建立联系和合作。此外，Semicon Taiwan还是推动半导体设备和材料行业技术创新和发展的重要平台，为促进该行业的可持续发展作出了积极贡献。台湾半导体展览会Semicon Taiwan 2024展会时间：2024年9月4-6日展会地址：台北南港展览馆1-2馆展会详情：聚展2024台湾半导体展门票申请、门票价格、门票购买、门票流程

展会时间：2024年9月4-6日展会地址：台湾贸易中心南港展览馆门票购买：线上预定门票门票预登记参观SEMICON Taiwan 2024及国际项目超早鸟优惠7折现已开放！台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）是亚洲最大的半导体设备材料展览会之一。该展览会吸引了来自世界各地的半导体设备和材料制造商、设计师、销售商和买家参展和观展。SEMI相信这将有助于台湾产业与国际发展趋势接轨，并持续发挥雄厚的技术实力和丰富的产业经验，为全球科技发展做出更大的贡献。今年，SEMICON台湾的规模再创新高，超过1000家参展商分布在3600个展位上。该活动以“突破极限:推动人工智能时代”为主题，展示了半导体社区成员如何合作推动不可阻挡的人工智能浪潮。该活动设有主题馆和创新区，致力于绿色制造、异构集成、材料、台湾本地化、测试和劳动力发展。新的展馆专注于人工智能、智能移动、硅光子学和精密机械，以适应不断变化的市场趋势和需求。Semicon Taiwan同期举办了一系列精彩的活动，聚焦先进制造、异质集成、化合物半导体、汽车芯片、智能制造、可持续制造、半导体安全、人才等热门话题。邀请海内外产业专业人士将共聚一堂，从多个角度探讨特殊制程和材料的研发，实现半导体组件、传感器和非硅材料的集成，并以经济成本和高效率的生产架构相融合，加速软性混合电子技术进入终端市场进程，为相关产业带来商机。Semicon Taiwan参展商和买家可以了解最新的半导体设备和材料的设计和制造技术、市场需求和发展趋势，同时也可以拓展业务和市场，与业内专业人士和同行建立联系和合作。门票购买：线上预定门票门票预登记参观SEMICON Taiwan 2024及国际项目超早鸟优惠7折现已开放！

台湾半导体展2024台湾首屈一指的微电子制造业盛会展会日期：2024年9月4日-6日展会地址：台湾台北南港展览中心门票购买：线上预定门票、门票预约SEMICON台湾不仅是连接台湾和全球微电子生态系统的平台，也是促进行业、政府、学术界和研究机构之间顺利合作的桥梁。见证了巨大的商业合作，SEMICON台湾仍然忠于其使命-引领技术趋势，推动技术创新，促进合作，并继续提供各种渠道和活动，以满足公司的营销和推广需求。展位预定-展位报价台湾半导体展在线预定展位国际半导体产业协会SEMI主办的SEMICON Taiwan 2024台湾半导体展，将于9月4日至6日在台北南港展览1馆及2馆登场。今年以“赋能AI 无极限”为主轴，探索驱动AI时代的关键技术如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体未来揭开全新篇章。根据SEMI数据，物联网、AI 和量子运算这三大技术正快速推动半导体产业的成长，预计到2030年市场规模将达到1万亿美元。其中，AI将是这十年间市场成长的关键推力。 SEMI全球行销长曹世纶表示：“AI浪潮强化了市场对半导体技术的依赖，包含3奈米以下的先进制程节点、先进封装如CoWos、Chiplet等技术、甚至到矽光子技术及化合物半导体等新兴解决方案。半导体产业从上游到下游正携手应对当前挑战，加速推进AI应用的落地。”全面链结半导体生态体系作为台湾省最大的半导体国际展览，今年展会集结超过1000家厂商参与，展出多达3600个摊位，不仅规模再创新高，也充分展现全球对半导体及高科技技术发展的高度期待与重视。受到科林研发、威力科创、KLA、汉民科技、ASMPT、默克、Innolux、台达电等企业的热烈参与支持，会中将带来引领创新半导体技术与各项智慧应用，以及揭露最新全球科技趋势的整合与跃进。16大主题百花齐放 创新专区拥抱AI今年展览规划16大主题，涵盖“绿色制造”、“异质整合”以及“人才培育”等，为呼应当前新兴技术发展趋势，今年新增“WBG半导体”、“矽光子”、“智慧移动”与“精密机械”等展出主题。其中，氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)等半导体材料历经多年发展，已凭借其耐高温、高压及高频率、高功率等特性，在广泛电子产品与应用中展现了巨大潜力；而近年讨论度最高的矽光子技术为光通讯和运算方面带来了重大突破；新展区“智慧移动创新概念区”以电动车趋势为出发点，邀请到福特汽车与起亚汽车共同链结汽车产业链，加速布局全球车用市场。为呼应大会年度主题与席卷全球的AI浪潮，今年台湾半导体展中也首次推出“AI半导体技术概念区”，并集结AI晶片制造供应链中的关键半导体厂商，从不同面向展出最新研发技术，串起AI供应链的强大量能。此外，现场还设置“AI互动体验区”，以生成式AI技术让参观者体验时光穿梭，与参观者一同见证半导体演进奇迹。精英齐聚国际论坛，引领半导体技术创新半导体产业界年度重头戏，大会将汇聚来自企业菁英领袖莅临演讲，举办超过20场国际论坛，并邀请来自台积电、日月光、联发科技、微软、SK海力士、三星、英飞凌等全球产业领袖及专家，在主题演讲中发表产业脉动、市场创新趋势与前瞻半导体技术。在超过20场技术论坛中，包括备受期待的2024异质整合国际高峰论坛、矽光子国际论坛和半导体先进制程科技论坛等，精彩内容将于9月3日陆续展开，值得期待。台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）是全球半导体行业的重要展览之一。2024年展览将于9月4日至6日在台北的南港展览馆1&2馆举行。台湾半导体展2024展位预定中！门票购买通道已开启~

台湾半导体展、台北半导体设备展2024门票的价格和购买渠道！展会亮点抢先看~展会时间：2024年9月4-6日展会地址：台北南港展览馆1-2号馆门票购买：线上预定门票、门票多少钱中国台湾省在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位，拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及完整的半导体产业链，亦带动周边产业链的技术发展。而今年将于9月4日至9月6日举办的台湾半导体展SEMICON Taiwan，将规划业界最关注的异质整合及材料专区。同时亦邀请英特格、环球晶圆、三星电子、SK海力士等企业于异质整合系列论坛中分享及探讨半导体先进封装与材料技术。今年SEMICON Taiwan持续为半导体供应链技术外溢提升供应链竞争力，构建完整的AI半导体生态系，进而推动全球产业的整体进步与繁荣。先进封装与材料技术亮点齐发随着先进材料持续进化，加速提升半导体元件性能及效率，将成为推动先进制程的关键技术。同时，先进封装技术则持续向异质整合与3D系统级封装的方向迈进，今年台湾半导体展于异质整合专区集结产业上中下游，包含IC设计、制造、封装与终端系统应用领导厂商，展示完整新兴技术与应用，完整勾勒半导体未来蓝图。此外，大会将于展期前一天展开为期四天的异质整合系列论坛，邀请到强大的讲者阵容轮番上阵，包括AMD、美光、英特尔、微软、三星电子、SK海力士、台积电等领导厂商，分享HBM、Chiplet、FOPLP等异质整合的技术突破与产品创新，展现前瞻关键技术的最新发展。首度开设FOPLP论坛，布局最新技术面板级扇出型封装（FOPLP）透过“矩形”基板进行IC封装，于同样单位面积下能达到更高的利用率，成为近期异质整合先进封装备受关注的热门技术。然而，由于面板翘曲、均匀性与良率等问题需克服，对此，SEMICON Taiwan在今年于异质整合系列论坛首度新增面板级扇出型封装创新论坛，并将邀请到日月光、Innolux、恩智浦等先进企业一同探讨最新技术发展，全面提升半导体制造力。SEMICON Taiwan 2024国际半导体展览会吸引了众多值得关注的参展企业。参展企业数量超过1100家，使用3700个展位。一些全球领先的企业将参与此次展会，其中包括台积电（TSMC）、日月光（ASE）、英飞凌（Infineon）、英特尔（Intel）、联发科技（MediaTek）、微软（Microsoft）、SK海力士（SK Hynix）、三星（Samsung）等，它们将共同探讨行业趋势和前瞻技术 。此外，SEMICON Taiwan 2024还新增了AI半导体技术概念区，集中展示AI芯片制造供应链中的关键技术。台湾半导体展、台北半导体设备展2024门票购买、门票价格、购票入口~

2024 台湾半导体展览会将于2024年09月04日-09月04日在台北贸易中心南港展览馆举办，由全国1000多家半导体领域的代表企业参展。 在即将到来的2024年09月04日-09月04日，台北贸易中心南港展览馆将迎来一场行业盛会——台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）。这场备受瞩目的盛会不仅是一场展览，更是一个汇聚了国内外知名企业、专家学者和行业领袖的高端交流平台。下文将介绍展会参展及展会的相关信息。 一、展会时间 2024年09月04日-09月04日（为期2天） 二、参观时间 09月04日 09:00-18:00(周三) 09月05日 09:00-18:00(周四) 09月06日 09:00-18:00(周五) 三、展会地点 展馆： 台北贸易中心南港展览馆 1&2馆 地址： 南港区经贸二路1号 25.056660 121.618095 四、展会门票 展期票 2024.09.04-09.06 300元 参观须知： （1）参观当日持本人居民身份证直接刷卡入馆； （2）持其他有效证件的需扫预约二维码入馆； （3）没有身份证的儿童须由成人带领入馆。 展会简介 台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）是亚洲最大的半导体设备材料展览会之一，吸引了来自世界各地的参展商和买家。今年的展览会规模再创新高，超过1000家参展商分布在3600个展位上，以“突破极限：推动人工智能时代”为主题，展示了半导体社区成员如何合作推动不可阻挡的人工智能浪潮。展览会设有主题馆和创新区，致力于绿色制造、异构集成、材料、台湾本地化、测试和劳动力发展。此外，还设有新的展馆，专注于人工智能、智能移动、硅光子学和精密机械，以适应不断变化的市场趋势和需求。展览会期间还举办了一系列活动，聚焦先进制造、异质集成、化合物半导体、汽车芯片、智能制造、可持续制造、半导体安全、人才等热门话题，为相关产业带来了商机。 台北贸易中心南港展览馆 1&2馆 举办展馆: 南港区经贸二路1号