德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON EUROPA）将2022年11月15日-18日在德国慕尼黑新国际博览中心举办。德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON EUROPA）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。是欧洲规模最大、最具影响力的展会之一。德国慕尼黑半导体展览会（SEMICON EUROPA）将集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入欧洲市场的贸易平台。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）将2023年1月25日-27日在日本东京有明国际会展中心举办。日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。 日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）将2022年12月14日-16日在日本东京有明国际会展中心举办。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。美国西部半导体展览会（Semicon West）将2022年7月12日-14日在美国旧金山莫斯克尼会议中心举办。美国西部半导体展览会（Semicon West）是北美洲最大规模、最具影响力的半导体展览会。活动展出的产品包括电缆和母线、通信工程、计算机和通信技术、数据通信、电气部件和附件、电子工程、高科技产品和新技术、工业设备和附件、安装和控制设备、照明和灯具、可编程逻辑控制、电子和电气产品中的存储/外壳、工业产品行业。美国西部半导体展览会（Semicon West）有来自世界各地的著名演讲者发表主旨演讲，重点介绍市场对半导体设备的市场需求，以及专业和日常使用的需求。美国西部半导体展览会（Semicon West）更是半导体企业进军北美洲最佳贸易平台。

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）将于2023年12月13-15日在日本东京有明国际会展中心举办。由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan 2023将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）展位如何申请填写预登记，在您提交表单后，我们将及时与您联系。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）门票、会刊、展商名录如何申请在线预约展会门票、会刊、展商名录SEMICON Japan是业界最大的半导体供应链活动之一，在2022年是第46届，这是日本首相第一次在该活动上发表讲话。岸田文雄首相向半导体产业传达的信息引起了广泛关注。日本向全球半导体制造业供应了三分之一的半导体设备和超过一半的材料。SEMICON Japan位于半导体供应链的核心位置，来自日本和其他地区的750多家参展公司云集于此，为您的技术挑战和业务成功展示创新的解决方案。知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。SEMICON JAPAN集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。其在SEMICON半导体系列展每年定期在美国、德国、日本、中国、韩国、中国台湾等国家和地区举行，在半导体行业具有举足轻重的作用。中国半导体及芯片企业想要进军日本乃至亚洲市场，那么SEMICON JAPAN 2023是最重要渠道。

日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）将于2023年12月13-15日如期举办，举办地址是东京有明国际会展中心。日本半导体展门票官网预定、门票如何获取？门票多少钱门票价格-门票地址日本半导体展在线预定门票SEMICON JAPAN由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan 2023将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。日本东京半导体展位于半导体供应链的核心，上届展会有752家来自日本和其他地区的参展公司，为您的技术挑战和商业成功展示了创新的解决方案，为您的成长和繁荣提供动力。知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展SEMICON JAPAN集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。门票价格-门票地址日本半导体展在线预定门票日本东京半导体展旨在为半导体产业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。该展览会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、生产商、经销商以及专业人士，为参展商和观众提供了一个了解最新市场趋势和技术创新的机会。

日本东京半导体展览会SEMICON JAPAN 2024展会时间：2024年12月11-13日展会地址：日本东京有明国际会展中心组展单位：聚展日本东京半导体展2024主办展位预定、会刊申请渠道、门票官网预约、展位报价、展位图、参展商名单、主办电话日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）旨在为半导体产业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。该展览会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、生产商、经销商以及专业人士，为参展商和观众提供了一个了解最新市场趋势和技术创新的机会。随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。日本东京半导体展2024黄金展位预定中！想了解更多信息，请联系聚展~

2024年12月11日至13日日本东京有明国际会展中心门票购买通道已开启！日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan 2024将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）是全球最具影响力的半导体工业设备展览会之一，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。以下是关于2024年SEMICON JAPAN的一些详细信息：展会周期：一年一届展会面积：35000平方米参展观众：67613人展品范围半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件半导体设备：工厂监控系统、MEMS设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等参展流程及服务组展单位：聚展网提供良好的摊位位置和价格优势，境外行程和酒店食宿安排，以及专业带团人员。参展优势：包括从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理的一条龙专业服务。市场情况日本向全球半导体制造业供应了三分之一的半导体设备和超过一半的材料。近年来，随着日本经济开始出现好转，半导体行业设备投资迅速增长，产业呈现复苏迹象。展会补贴参加展会并符合中小企业国际市场开拓资金条件的参展企业，均有机会获得国家中小企业国际市场开拓资金补贴。随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链的最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan将重点展示由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。先进封装与芯片峰会(APCS)将同期举行，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。展位预定-展位报价日本东京半导体展在线预定展位SEMICON2024日本半导体展、东京半导体展12月11-13日举办，展位报价、门票购买、展位图