嘉宾简介
潘久川，热力设备行业资深技术专家，多年专注于回流焊、气相焊和接触焊等行业前沿技术的推广与应用。为消费电子、医疗、航空航天、自动化、汽车电子、半导体以及太阳能等行业客户制定智能化全方位解决方案。
演讲主题
《无空洞焊接解决方案》
演讲摘要
1、空洞的成因
2、为何采用真空
3、无空洞焊接解决方案及应用
公司介绍
锐德热力设备有限公司自1990年在德国成立以来一直致力于为电子行业提供先进、高效、创新的生产解决方案。作为全球知名的设备制造商，产品覆盖回流、气相、接触及真空焊接系统、干燥和防护层喷涂系统、功能测试系统、太阳能电池金属化设备以及各类定制系统。锐德业务遍及全球，作为一个拥有30多年行业经验的合作伙伴，我们能够实施创新的生产解决方案，制定新的工艺标准。
12月上海站·大会预告
第七届中国系统级封装大会
第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站将于2023年12月13日在上海漕河泾万丽酒店举行。作为全球聚焦于SiP系统级封装的重磅活动，历经6年，SiP China 2023累积了丰富的产业链资源，与全球重磅专家、全球优质供应商同台，从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用，推动产业融合创新。
▼主办单位
博闻创意会展（深圳）有限公司
▼赞助/参与企业
黄金赞助
白银赞助
参与企业
▼大会热点议题
Chiplet国际国内前沿动态
Chiplet芯片设计与测试
Chiplet互联标准与生态
2.5D/3D IC封装技术
SiP封装量产方案
封测与微组装设备
先进材料与基板技术
▼大会初拟日程
第七届中国系统级封装大会·上海站
☎主办电话：0755-8831 1535
✉邮箱：elexcon.sales@informa.com
往届大会回顾
第七届中国系统级封装大会
▼2023大会主席团/往届部分重磅演讲人
▼往届报名参会名单
点击“”抢票听会
参考资料：
WSCE
举办地区：广东
展会日期：2025年08月27日-2025年08月29日
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：深圳市福田区福华三路深圳会展中心
展览面积：60000
观众数量：50000
举办周期：1年1届
主办单位：中国汽车工程学会
