首页展会资讯电动车资讯报名 | 奇异摩尔祝俊东将出席SiP China 2023上海站并分享：Chiplet和网络加速，互连定义计算时代的两大关键技术

报名 | 奇异摩尔祝俊东将出席SiP China 2023上海站并分享：Chiplet和网络加速，互连定义计算时代的两大关键技术

来源: 聚展网 2023-11-09 10:11:35 371 分类: 电动车资讯

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重磅嘉宾推荐

嘉宾简介

祝俊东先生，奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁。祝俊东先生是上海交通大学微电子硕士，在通信/半导体领域具有近20年相关行业经验，具备技术研发、产品市场等综合能力和多年创业经验。祝先生曾担任Motorola高级研发工程师，O2 Micro 芯片研发负责人，带领团队成功研发国内第一代3G基站和GPS通信芯片。在担任恩智浦半导体智能识别事业部产品市场负责人期间，四年内实现业务年销售额6倍增长。

演讲主题

《Chiplet和网络加速，互连定义计算时代的两大关键技术》

演讲摘要

随着大型模型的发展，越来越多的任务需要超大规模计算集群来完成。随着系统的复杂性不断增强，行业对更高带宽、更低延迟的片内、片间、集群间互联需求愈发迫切。高性能行业的瓶颈逐渐从算力转向算力+互联。

我们将在本次演讲中探讨如何基于Chiplet设计、异构计算架构，创新互联技术，大幅提升高性能领域芯片性能，并通过高速的互联，满足AIGC时代对极高算力和互联速率的需求。

公司介绍

奇异摩尔成立于2021年初，是全球率先基于 Chiplet 架构，提供“通用互联芯粒产品及系统级解决方案”的公司。核心产品涵盖高速互联IO Die、高性能互联底座Base Die两类芯粒，以及一系列 Die2Die IP 和 Chiplet 软件设计平台等全链路软硬件产品。公司面向由 AIGC 驱动的数据中心、自动驾驶、个人计算平台等高性能计算市场，通过提供以互联芯粒为核心的 Chiplet 系统级解决方案，助力客户更快、更容易的做出复杂高算力芯片。

12月上海站·大会预告

第七届中国系统级封装大会

第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站将于2023年12月13日在上海漕河泾万丽酒店举行。作为全球聚焦于SiP系统级封装的重磅活动，历经6年，SiP China 2023累积了丰富的产业链资源，与全球重磅专家、全球优质供应商同台，从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用，推动产业融合创新。