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所有参观展会的观众均需要进行展会登记+实名验证，参观当日须携带本人身份证原件验证入场（中国大陆以外地区观众需凭护照或港澳台通行证原件在人工柜台进行实名核验）

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NEPCON China 2023上海电子展将在2023年7月19-21日在上海世博展览馆如期举办。作为亚洲最大的电子先进制造技术展览会之一，NEPCON China 2023集结了众多知名供应商、专家和企业，为您提供全方位的电子制造解决方案。在这里汇聚了全球先进电路板组装解决方案供应商和高端电子产品生产企业、呈现全流程制造工艺并互通供需资讯、促成产业链上下游商业合作、赋能行业发展，NEPCON China 2023上海电子展拥有超4万平方米的展览面积，将吸引百余家知名展商，其中不乏国际一线品牌原厂，举办10+现场活动结合线上直播的形式，呈现新形势下电子行业新动向，为产业上下游企业拓展新商机。

200+知名品牌参展

国内外品牌齐聚上海

NEPCON China 2023上海电子展汇聚全球先进的电子制造行业参展企业及品牌，覆盖贴装设备及技术、焊接、点胶、喷涂、测试测量、贴装配套设备、智能工厂、自动化、电子材料设备等，一站式满足电子制造企业的采购、学习需求；特别面向电子制造、IC封装、智慧工厂、终端应用等行业提供电子制造解决方案，提升效率，降低成本。展会吸引了来自如ASMPT、松下、韩华、FUJI、YAMAHA、ITW，欧姆龙，高迎，毕梯优，KUKA，西门子，彼勒豪斯等等200+行业领先展商，更有日本电子制造及自动化展团、防静电协会展团组团参展，海量新品全球首发，直击行业需求。在这里，您将有机会参观各个展区，了解最新的技术和产品，与行业专家进行深入交流。

点击查看完整版展商列表：

想见的都来了！NEPCON China上海电子展展商列表公布！快快预登记!

聚焦汽车电子、半导体封装高端制造

全新解决方案

智能驾驶的快速发展，给汽车半导体封装市场带来了巨大的增长潜力。NEPCON China 2023上海电子展聚焦汽车电子、半导体封测两大华东高端电子制造板块。更有我们为您整理的全球新品首发产品地图！

点击查看半导体封测及汽车电子两大板块不完全解决方案统计：

雅马哈，宝拉等品牌在NEPCON China 2023为您呈现更多半导体封测解决方案！

从设备材料到软件，ASMPT, Keysight, YAMAHA, ASYS等品牌原厂将呈现更多一站式汽车电子产品生产解决方案！

三大领域生产示范展示线

布局新市场新机遇

聚焦电子制造业各个细分赛道和应用领域，结合3大交互方式，NEPCON China 2023上海电子展精彩创新打造“NEPCON&美亚科技SiP及先进封装生产示范展示线”、“Mini LED背光模组工艺产线”，并全新推出ICPF半导体封装技术专区，集中展示系统级封装技术方案。展会现场邀请福沃特、日佳电子、数之联科技、奥克思光电、牧和电子、来蒙自动化、蔚视科、快克、上海阅凡、芯鸿海、奥克思光电、华源电子、正普化工、英赛特、日佳电子、思为仪器等知名企业展出全新解决方案及新品，破解发展难题，实现行业逆袭。

四大板块15场同期会议

专业专注智领未来

作为本次展会一大亮点，电子制造、IC封测、智慧工厂、终端应用四大板块，15场精彩会议活动，以专业视角呈现前沿技术论坛，帮助电子制造企业拓展视野、优化供应链、实现降本增效，为行业工艺发展注入源动力。

随着5G 时代的到来，从半导体到电子组装，SMTA直接关系到整个终端产品的安全可靠运行。在电子制造板块中，SMTA华东高科技系列会议将邀请到中国SMTA技术顾问委员会委员余允红、吴明炜担任会议主席。铟泰，西门子电子科技，苏州依工，中兴通讯等业内技术大咖担任演讲嘉宾。以“电子制造业的新基建”为题，延续工业4.0的发展规划，为进行夯实工业3.0 (精益生产3.0)找出正确积极的做法, 通过深入探究电子制造业现状的合理性，进一步探讨电子制造业未来发展应有的重点方向。此外2023第三届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛、华东华南分赛区现场答辩及颁奖典礼，2023第七届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛-上海分赛区比赛也将在展会上亮相，从技术研讨到实践培训再到表彰奖励，全方位展现电子制造业的发展现状和未来机遇。

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半导体芯片封装是实现芯片功能和保护的重要过程。在电子产业日益竞争激烈的环境下，优化封装过程以降低成本、提高性能和可靠性，对于半导体制造企业的发展具有重要意义。在IC封装板块中，ICPF 2023 半导体封装大会--SiP及先进封装分论坛、ICPF 2023 半导体封装大会--IGBT功率半导体分论坛、Mini LED 芯片封测大会，直击行业技术难点痛点，为企业升级转型提供强大助力。届时中国半导体行业协会封测分会徐冬梅秘书长将出席会议，环旭电子、安靠封装测试、苏斯贸易、东和半导体、华进半导体封装、日东智能装备等来自国内外知名企业超20+技术专家将带来包括汽车半导体封装-市场与技术动态、铜纳米线在封装中的应用、切割技术在先进封装领域的应用、面向2.5D/3D系统集成应用的TSV转接板技术、日东半导体封装设备国产化应用、SiP/先进封装的贴装解决方案、半导体芯片封装点胶应用的痛点及解决方案的研讨主题，为半导体封装领域再添发展助力。

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智慧工厂板块中，仓储物流智能化与柔性制造应用论坛、工业4.0未来工厂管理论坛、3C产业智能工厂管理大会等三大论坛会议，聚焦当前热门领域，打破电子制造业发展的思维局限，为企业提供崭新的发展方向。京东物流、非夕机器人、海康机器人、未来机器人将带来精彩主题演讲，将为智慧工厂、仓储物流、未来工厂等领域的转型升级带来新思路新方向。

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随着人工智能的发展，汽车行业也插上了腾飞的翅膀。从人机互动到车载智能交互，智能汽车发展的每一步都不离开智能终端的应用。在终端应用板块，人工智能与先进工厂管理应用大会、汽车电子产品制造大会、新能源产业应用论坛干货十足，其中汽车电子产品制造大会从车载摄像头、智能驾驶、感知传感器在未来智能汽车产品中的应用出发，全面展现电子制造在汽车行业中的重要性，向电子企业给出发展最优解。更有车载摄像头相关标准解读及公告指引、车载摄像头创新应用与技术趋势、汽车电子产品设计制造与解决方案等行业继续获取的干货全部奉上，汽车电子行业的快速发展将从这里获取更多灵感。