5月8日，2021重庆半导体展完美收官，参展企业、与会人数、嘉宾层次、宣传力度均刷新历史新高。
展会现场热火朝天
展会现场，专业观众络绎不绝并有序进场，知名企业、学会单位鼎力支持组图参观参会，他们说此次重庆国博之行主要在于深度了解中西部市场及国内最新技术动态，加强行业交流，寻求合作投资方向，并与精准客户建立友好联系。
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新产品层出不穷
一大批创新技术产品首发亮相，吸引眼球。如AOS万国半导体盛装亮相采用优化的TO-247-4L封装，符合AEC-Q101标准的新型1200V碳化硅MOS管。ABB带来了全新工业协作机器人SWIFTI CRB 1100，兼具协作机器人的安全协作性能、易用性和工业机器人的运行速度、精度及稳定性。
名企云集华丽展现
展会现场，ABB中国、平伟实业、摩尔元数、广东大湾区集成电路产业研究院、时创意电子、大族激光、森美协尔、鲲鹏信息、天瑞仪器、富美达、概伦电子、中科格励微、约克仪器、光舵微纳、上海电子工程设计研究院、泰晶科技、中科芯、东方中科、同辉气体集团、中国自动化研究院等知名企业带来了精彩展览。
高峰论坛群英荟萃
5月7日，第三届未来半导体产业发展大会隆重召开。本次大会涵盖主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛，为2000名企业高层及专家学者带来沉浸式互动交流体验。大会邀请到众多半导体领域专家，从行业政策、市场投资等方面解锁产业未来趋势。
参考资料：
GSIE
举办地区：重庆
展会日期：2025年05月08日-2025年05月10日
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：重庆市渝北区悦来大道66号
展览面积：30000
观众数量：25000
举办周期：1年1届
主办单位：电气和电子工程师协会（IEEE）、重庆市电子学会、重庆市半导体协会
