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日本东京IC与传感器封装技术展览会即将召开，作为行业的重要年度盛事，不仅汇聚了全球优质传感器企业，更为参展商提供了展示产品、拓展市场、结识合作伙伴的绝佳平台。为了帮助参展商顺利预订展位，本文特提供一份详尽的展位预订指南。

展位类型及价格
标准展位：提供基本的展位设施，包括展板、展桌、椅子、照明等，适合小型企业或首次参展的企业。价格根据展位面积及位置不同而有所差异。
光地展位：不提供任何设施，参展商可自行设计及搭建展位，适合希望个性化展示的企业。价格按平方米计算，同样根据位置不同而有所变化。

预订流程
填写申请表：在线填写展位申请表，提供企业基本信息及展位需求。
选择展位：根据展位布局图选择心仪展位位置，确认展位类型及面积。
提交申请：提交展位申请表及相关资料，等待组委会审核。
签订合同：审核通过后，组委会将与申请企业签订展位租赁合同，明确双方权利与义务。
支付定金：根据合同要求支付展位定金，以确保展位预订成功。
支付尾款：按照合同约定时间，支付展位尾款。
展位确认：支付完成后，展位预订正式确认，参展商将收到展位确认函及参展指南。
标准展位：请询价

注意事项
尽早预订：展位预订遵循先到先得的原则，建议企业尽早提交申请，以获得更优的展位位置。
阅读合同：仔细阅读展位租赁合同，确保了解所有条款及条件。
遵守规则：参展商需遵守展会的各项规则与指导，包括搭建规定、安全要求等。

日本东京IC与传感器封装技术展览会不仅是展示产品、拓展市场的平台，更是行业交流与合作的桥梁。我们诚邀传感器行业同仁及企业参与，共同打造一场行业盛宴。

日本东京IC与传感器封装技术展览会

日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。

展览时间：2025.01.22-01.24
举办展馆：日本东京有明国际会展中心
展览规模：展览面积16000㎡平米、观众人数18240名、参展商375家
主办单位：励展集团

日本东京IC与传感器封装技术展览会展品范围：

装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备

SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

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参考资料：

日本东京IC与传感器封装技术展览会

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

举办地区：日本

展会日期：2025年01月22日-2025年01月24日

开闭馆时间：09:00-18:00

举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展览面积：16000

观众数量：18240

举办周期：1年1届

主办单位：励展集团

日本东京IC与传感器封装技术展览会2025展位图与展位申请

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