日本东京IC与传感器封装技术展览会2025会刊
来源: 聚展网
2024-09-25 13:39:48
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分类:
传感器资讯
备受期待的2025日本东京IC与传感器封装技术展览会将于2025.01.22-01.24在日本东京有明国际会展中心举办，为传感器业界提供了一个宝贵的交流平台，让18240名参与者能够洞察行业趋势、探索最新技术，是传感器行业的重要风向标。 日本东京IC与传感器封装技术展览会电子会刊 会刊通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等展会信息，对于希望建立商业联系的观众来说非常有用。会刊通常包含了以下内容： 展商名录：参展商的名称、展位号和联系方式。 展会介绍：展会的背景信息、规模、历史和重要性。 展位图：展示展商在展馆中的具体位置。 同期活动:展会期间各种论坛、比赛和活动介绍。 如何获取会刊： 通过展会官方网站下载电子版会刊。 在展会现场的服务台或咨询处获取纸质版会刊。 通过展会服务网站（聚展网）购买或预订会刊。 日本东京IC与传感器封装技术展览会 展览规模：展览面积16000㎡平米、观众人数18240名、参展商375家 展览时间：2025.01.22-01.24 举办展馆：日本东京有明国际会展中心 
日本东京IC与传感器封装技术展览会展品范围： 装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备 （本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）
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参考资料：
日本东京IC与传感器封装技术展览会
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
举办地区：日本
展会日期：2025年01月22日-2025年01月24日
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积：16000
观众数量：18240
举办周期：1年1届
主办单位：励展集团
声明：文章部分图文版权归原创作者所有，不做商业用途，如有侵权，请与我们联系删除。
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