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NEPCON2024亚洲电子生产设备暨微电子工业展11月6-8日举办，展位预定、门票免费领取中~

门票登记：线上预定门票、门票免费领取（领取平台：聚展网）

依托于技术创新、政策支持、市场需求、产业链整合、国际拓展、绿色制造等多种有利因素驱动下，我国在集成电路、智能手机、电脑、高新技术等关键产品领域，产量实现显著增长，电子制造业有望迎来新一轮的发展机遇和增长周期。亚洲电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON ASIA）紧跟行业发展趋势，将于2024年11月6日至8日在深圳宝安国际会展中心隆重举办。全面展示全球电路板组装、半导体封测、智能工厂及自动化三大板块的前沿技术与先进电子制造解决方案，为参展商提供一个新技术&产品展示、资源共享、商贸合作的一站式综合展示服务平台。

立足鹏城，辐射亚洲，拓展全球。NEPCON ASIA今年将与领事馆、行业协会等更多海外机构携手合作，预计将带来2000+海外采购代表团，助力展商全面加速抢占海外市场，增强全球竞争力，进一步实现业务的持续增长和品牌的长远发展。

全球SMT头部企业集中亮相NEPCON

作为亚洲地区规模最大的SMT展示平台之一，NEPCON ASIA云集海内外数百家头部企业，如YAMAHA、HANWHA、FUJI、OMRON、KOH YOUNG、ERSA、PEMTRON、VERMES、诺信、彼勒豪斯、凯格、德森、劲拓、日东、安达、钜子、神州视觉、轴心、快克、海康睿影等，一展集中呈现SMT表面贴装、测试与测量、焊接与点胶喷涂、电子制造服务、电子制造自动化、印刷电路板、电子材料组成等各环节革新设备、材料和电子制造解决方案，打造世界级的电子制造饕餮盛宴。更有SMTA高新科技技术及设备研讨会、热门应用行业、技能创新赛事等系列精彩活动，汇聚行业内的专家学者和业界精英，共同探讨行业最前沿的技术趋势、最新的市场动态，并分享最具创新性的产品，帮助展商把握最新电子制造行业的创新技术及前沿资讯。

ICPF封测展聚焦新机遇，引领封测新纪元

随着国内功率半导体市场需求的日益增长，2030年全球乘用车市场新能源的渗透率将达50%，这一趋势将为碳化硅器件市场带来爆发式增长机遇；同时，半导体封测材料和设备不断升级迭代，功率半导体封测市场面临着机遇与挑战并存的局面，市场开拓、产业链更新等发展需求迫在眉睫。

工业4.0浪潮汹涌，S-Factory为工厂升级注入强劲动力

从PCBA印制电路板组装、半导体封装测试到后端自动组装的自动化程度越来越高，智能工厂及自动化技术的广泛应用已成为各行业发展的重要驱动力。我国政府为加快制造业智能化升级转型，相继出台“以旧换新”“新质生产力”等一系列政策扶持，预计到2028年，我国智慧工厂行业市场规模将迅猛增长至18550亿元，智能工厂及自动化将迈入前所未有的高速发展期。

海外采购风暴再起，NEPCON助力掘金全球市场

国内市场需求复苏回暖，海外市场需求也随着全球供应链的重构而不断攀升，有利的商业环境和政策支持促进手机制造、锂电池制造、半导体制造等各国EMS大厂争相在越南、马来西亚、泰国以及墨西哥等热门目的地建厂开展业务，无限海外市场机遇一触即发。NEPCON ASIA 2024敏锐捕捉行业风向，举办海外专场采购会，邀请2,000+名海外采购代表团，助力展商与海外市场建立联系，面对面对接需求，实现海内外市场合作共赢。

为进一步打破信息差及贸易壁垒，帮助展商了解海外市场政策及买家需求，NEPCON ASIA携手海外协会、领馆商会、投资局等海外权威机构及大咖嘉宾，举办国家日系列活动暨中英双语技术研讨会，加深海内外市场及政策了解，将海外商机转化为实际成果，真正推动PCBA最新技术、最新设备及中国品质迈入国际视野。