首页 展会资讯 半导体资讯 沪硅产业:拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目

沪硅产业:拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目

来源: 聚展网 2024-07-03 15:24:50 87 分类: 半导体资讯

大半导体产业网消息,沪硅产业于6月11日发布了关于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的公告。此项目旨在积极响应国家半导体产业发展战略,加速推进公司长远发展战略规划,抓住半导体行业的发展机遇,进一步扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模,提升公司在全球硅片市场的占有率和竞争优势。

据公告显示,该项目完成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,总产能将达到120万片/月。

此次投资将分为两个部分进行:太原项目和上海项目。太原项目由控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司(暂定名)负责实施,预计投资约91亿元,计划建设拉晶产能60万片/月(含重掺),切磨抛产能20万片/月(含重掺)。上海项目则由全资子公司上海新昇半导体科技有限公司负责,预计投资约41亿元,计划建设切磨抛产能40万片/月。

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参考资料:

上海国际半导体展览会

SEMICON CHINA

举办地区:上海

展会日期:2025年03月26日-2025年03月28日

开闭馆时间:09:00-18:00

举办地址:上海市浦东新区龙阳路2345号

展览面积:90000

观众数量:101500

举办周期:1年1届

主办单位:中国电子企业协会半导体分会、亚洲经贸发展促进中心

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来源:聚展网
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