正阳已确认参与elexcon2024深圳国际电子展，8月欢迎莅临参观！
摩尔定律发展趋势放缓和集成电路应用的多元化发展，是当前集成电路产业的两个重要特点。随着智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G和人工智能等领域产品的兴起，特别是5G领域（5G毫米波（28-60GHz）、5G Sub-6GHz、5G物联网（Sub-1GHz））高速、高频、以及多种器件异质集成的运用要求，需要先进封装技术不断创新发展。
基于硅通孔的转接板（Interposer) 2.5D集成技术作为先进系统集成技术，可实现多芯片高密度三维集成，但硅基转接板的成本高且电学性能差，使其市场化运用受限。作为一种可能替代硅基转接板的材料，玻璃通孔（TGV）三维互连技术因众多优势正在成为当前的研究热点。
与硅基板相比，TGV的优势主要体现在：1）优良的高频电学特性。玻璃材料是一种绝缘体材料，介电常数只有硅材料的1/3左右，损耗因子比硅材料低2-3个数量级，使得衬底损耗和寄生效应大大减小，保证了传输信号的完整性；2）大尺寸超薄玻璃衬底易于获取；3）低成本；4）工艺流程简单；5）机械稳定性强；6）应用领域广泛。
深圳正阳团队在TGV腐蚀技术领域开展了多年研发，先后采用激光烧蚀、等离子体刻蚀、光敏玻璃工艺等技术方案，探索可规模化量产技术。近两年，成功开发先进、环保安全的腐蚀加工技术，实现了低成本、高效率的玻璃通孔制备，并实现深宽比为550的玻璃通孔量产。深圳正阳是目前率先具备低成本规模化量产TGV技术的设备制造企业，处于业界领先地位。
关于elexcon深圳国际电子展
elexcon深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心（福田）举办，持续聚焦“芯、车、碳”三大领域，覆盖AI与算力、嵌入式设计、车规级芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V与开源生态、国产半导体产业链、Chiplet先进制程等八大热点主题。
同期重磅会议包括但不限于：
- SiP China第八届中国系统级封装大会·深圳站
- 2024第六届中国嵌入式技术大会
- 2024第二届第三代化合物半导体与应用论坛
- 第三届国际电动汽车智能底盘大会
- 智电汽车先进技术创新大会
- 2024第八届人工智能大会
- 2024存储技术论坛
- 新能源数字电源技术发展论坛
- AI PC 领域的未来趋势：个人电脑、数据中心与服务器的挑战和机遇
- 电子元器件供应链发展趋势论坛
- 2024 FPGA生态峰会
现场热门活动包括：
- 新品/产品发布演讲
- 年度奖项评选
- 工程师嘉年华赞助/拆解秀展示
参考资料：
WSCE
举办地区：广东
展会日期：2025年08月27日-2025年08月29日
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：深圳市福田区福华三路深圳会展中心
展览面积：60000
观众数量：50000
举办周期：1年1届
主办单位：中国汽车工程学会
