芯印能半导体已确认参与elexcon2024深圳国际电子展，诚邀您于8月莅临参观！
芯印能半导体凭借对产业竞争力的深刻理解，针对未来先进封装可能面临的四大制程问题——制程气泡、产品翘曲、产品散热、高温熔锡，提出了解决方案。公司致力于提供一整套系统，旨在解决这些问题并降低制造成本，成为客户信赖的合作伙伴。
自成立以来，芯印能专注于解决封装制程问题，依托对设备与材料的深入研究，自主研发设计，积累了丰富的经验和知识产权，能够应对高阶封装的各种挑战。公司的经营理念是专业、创新和品质，始终致力于更好地服务客户。
芯印能的核心技术在于「高压与低压气体在高温与低温下的调和运用」，被誉为「制程除泡解决专家」。基于这一核心技术，公司不仅解决了制程气泡问题，还扩展到提供「封装材料翘曲抑制」、「无气泡高温熔锡」及「高功率与高效能封装芯片散热」等解决方案。此外，这些解决方案也推动了「自动化生产搬运系统」与「制程效能整合系统」两大特色事业的发展。
芯印能深知客户的需求，强调的核心竞争力是「协助客户大幅降低制造成本」，通过八大手法优化成本：重新定义设备与材料规格、制程简化、提升产能、节省材料、提升良率、提升质量、缩短制程时间、快速量产导入。
芯印能科技开创了除泡技术的新纪元，其VFS: Void Free System 解决了半个世纪以来的制程气泡问题，引领封装制程进入零气泡规格时代。而VTS: Void Terminator System 则是全球首套应用于晶圆级封装全自动化制程除泡系统，解决了困扰业界的气泡与产能问题。
芯印能科技将继续在先进封装领域深耕细作，为客户创造更大价值。
elexcon深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心（福田）举办，聚焦“芯、车、碳”三大领域，涵盖多个热点主题。展会期间将举办一系列重要会议和活动，包括技术论坛、新品发布、年度奖项评选等，为工程师和行业人士提供交流与学习的平台。
参考资料：
WSCE
举办地区：广东
展会日期：2025年08月27日-2025年08月29日
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：深圳市福田区福华三路深圳会展中心
展览面积：60000
观众数量：50000
举办周期：1年1届
主办单位：中国汽车工程学会
