大咖解读 | 苏州熹联光芯周秋桂：硅光互联技术在AI算力中的应用

近日，由CIOE和C114联合举办的“AI时代：数据中心光互联技术新趋势”线上论坛如期举行，苏州熹联光芯（Sicoya）周秋桂在论坛上发表了主题演讲，与业界共同探讨“硅光互联技术在AI算力中的应用”。

“自2023年ChatGPT发布以来，AI成为科技界最热的一个名词”，周秋桂在会上表示，AI计算切实推动了光互联高速增长。

在AI计算领域，Bloomberg生成式AI市场将达到1.3万亿美元，整体科技投入占比从2024年的3%攀升至2032年的12%。谷歌过去几年AI算力每年呈十倍的增长速度。在光互联领域，英伟达AI计算集群中光互联的占比将提升32倍，英伟达最新发布的GB200计算服务器大量使用高速光互联模块。

但目前，互联技术仍是AI算力增长的主要瓶颈，主要表现为互联和存储两方面，是算力增长的两大瓶颈。特别是在互联领域，需要提升带宽密度，同时降低功耗。

硅光技术迅速发展，集成芯片呈关键

周秋桂表示，得益于AI计算的快速增长需求，硅光技术也呈现出快速发展模式。LightCounting预测，2028年硅光互联的市场规模将接近100亿美金，在各种互联技术中占比将超过43%。在硅光芯片方面，采用光电领域的集成电路芯片，从而可实现生产低成本低功耗，高速高密的互联产品。

目前，硅光芯片技术主要包含两种产品形态：硅基光子集成芯片和硅基光电单片集成芯片。其中，硅基光子集成芯片的核心功能是在数据中心硅光子集成芯片，主要集成功能的器件是硅光调制器和光波分复用MUX。以Sicoya为代表的 MZ调制器，带宽可达50GHz以上。在硅基光电单片集成芯片方面，Sicoya是全球最早实现硅基光电单片集成芯片批量商用化的公司。硅基光电单片集成芯片的优点主要表现在高密度、可升值性、封装等方面。

周秋桂认为，除了芯片本身技术外，芯片封装技术也尤为关键。在单波25G/100G时代，流行基于Wire-bonding的2D封装或2.5D混合封装。到了单波200G时代，则比较看好基于flip-chip的多芯片模组技术和光电芯片芯片堆叠技术。

此外，在光学封装技术方面，主要包括：基于双透镜耦合的CoC封装——端面耦合器、MEMS激光器微封装和弯折型光纤阵列——光栅耦合器。展望下一代光学封装平台的发展，量子点激光器、自动对位端接耦合和V型槽光纤耦合是重点发展的光学封装技术。