2024年一季度，半导体行业下游应用领域需求复苏，行业呈高速增长，周期拐点愈发清晰。根据Yole的预测，碳化硅功率半导体市场预计从2022年179亿美金增长到2028年的890亿美金，复合年增长率（CAGR）为31%。在电动汽车、充电桩及光伏逆变器等多轮驱动下，功率器件有望实现稳健增长，为千亿赛道奠定坚实路基。
数据来源：Yole
搭乘发展快车打开增量天花板，中国IGBT市场规模将持续增长，预计到2026年，中国IGBT市场规模将有望达到685.78亿人民币，年复合增长率达21.48%；AI技术正逐渐成为个人设备的标配，根据Canalys预计到2027年，AI PC出货量将超1.7亿台；光伏市场规模持续扩大，我国是全球最大的光伏产品制造国和消费国；由此可见，半导体在新能源车、AI、光伏、风电、5G基站、充电桩等新兴热门领域广泛应用，促进行业的快速发展，从而积极刺激半导体产品和先进封装的需求增加。
把握关键驱动力 赢取“芯”机遇
技术创新仍然是关键驱动力。先进制造工艺有望首次进入埃米时代，背面供电、GAA架构等新技术将面临量产考验。同时，先进封装技术如2.5D和3D封装技术也将持续发展，混合键合热度渐起。预计2028年，2.5/3D封装市场年复合增长率达22％，这是半导体封装测试领域需要重点的方向。
国产化进程提速 抢占“芯”市场
政府发布了《中国制造2025》《“十四五”智能制造发展规划》等一系列政策，致力于推动半导体行业的国产化。根据SEMI和前瞻数据，中国本土的半导体市场需求占全球的1/3，到2029年我国半导体行业市场规模有望达2464亿美元，随着国产化热潮渐入佳境，产业集聚效应愈显，未来将迎来巨大的市场空间。面对市场风口，我们应如何迅速捕捉并利用每一个增长契机，以实现市场份额的大幅提升？
ICPF · 深圳 11月6-8日 · 如约而至
面对国内功率半导体封测制造日益增长的需求，半导体封装技术展(简称“ICPF”)是一个全球先进封装技术解决方案及电子制造技术的展示平台，特别聚焦于IGBT与Sic模块制造技术的创新成果，通过“示范展示+高端研讨+技术商贸交流”模式，精彩呈现半导体封装测试技术，助力企业高效拓展、强力对接华南地区目标客户。
亮点一：国内首个功率半导体封测工艺示范区
2024年，我们将隆重推出国内首个功率半导体封测工艺示范区，该示范区将集两条尖端的封装生产示范展示线于一体，并配套设立专业的封装设备材料展示区。预计将引入40+设备工位和20+材料及检测品牌。精准地面向60+多家功率半导体封测买家，旨在为企业之间搭建桥梁，助力企业精准把握市场脉搏，探寻增量市场机遇！
亮点二：ICPF 半导体创新技术大会
此次大会将汇聚业界精英，通过专题研讨、圆桌对话等多元交流形式，深入探索半导体技术的突破点与市场拓展的新路径。重点先进芯片封装技术的市场创新，剖析半导体制造的新机遇与新挑战，并为晶圆代工厂、封装测试厂商以及IDM厂商提供切实可行的技术创新方案，以应对当前“国产化”浪潮带来的机遇。
亮点三：全年2000+商贸配对活动
全年超2000场线上线下采配会，精准助力参展商把握商机。特别打造新能源锂电电控、光伏逆变器、汽车电子、半导体封测四大高增长应用行业专场，满足买家多元化需求，促进高效交流与合作。
亮点四：15万买家齐聚“鹏城”
2024ICPF将联动NEPCON ASIA亚洲电子展，S-FACTORY EXPO智能工厂及自动化技术展、ES show电子元器件展、AWC新能源及智能网联汽车展、AMTS华南国际工业装配与传输技术展览会、C-Touch & Display国际全触与显示展等多展同频展示！覆盖汽车、电子制造、触摸屏及显示和新材料四大行业，打造160.000平米一站式商贸采购空间。
关于 NEPCON ASIA 2024
汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。黄金展位所剩无几，抢占商机，欲订从速！立即报名参展，一键对话前沿，把握创新驱动发展机遇，就在ICPF 2024！
