中国嵌入式技术大会作为elexcon深圳国际电子展同期会议之一,已经成功举办了五届。今年8月将继续与您见证全球嵌入式技术进展与落地成果!
科技进步是经济繁荣的引擎,从移动互联网普及,到现在的电动智能汽车风起云涌,近年来中国在技术创新方面表现突出,为中国经济增长提供了强大动力。随着大模型和 生成式AI 的崛起,科技发展的下一个爆发点很可能是人工智能技术,它将为中国经济带来更大的繁荣。人工智能丰富的场景和巨大的市场,将推动相关关键技术进步,嵌入式技术将是其中的一个,嵌入式技术将帮助人工智能产业落地。
2024年第六届中国嵌入式技术大会将以“ 开启嵌入式系统智能新时代 ”为主题,聚焦人工智能丰富的场景和巨大的市场,推动嵌入式技术进步,帮助人工智能产业落地。汇聚优质企业及知名专家学者,提供全球嵌入式技术的行业交流平台。
本届 会议将包括专家论坛和产业论坛,十几场技术报告。本次大会录用的技术报告, 专家论坛 采用邀请方式, 产业论坛 采用公开征询择优遴选方式,由大会专家委员会审核选定。
会议时间:2024年8月28日
会议地点:深圳会展中心(福田)
演讲人/展商/赞助机会, 预约渠道已开启!
☎咨询电话 0755-8831 1535
大会演讲报告,官方征集截止时间:
2024年 6 月 25 日 15:00
在第六届中国嵌入式技术大会现场, elexcon2024嵌入式展将于 2024年8月27-29日 在 深圳会展中心(福田) 同期举办,展示范围覆盖 集成电路、嵌入式系统、电子元件与供应链 ,具体包括 GPU/XPU/FPGA/ASIC、MCU/SOC、DSP、RISC-V;工业主板/电脑/显示、存储器、通信模组、传感器、软件系统;电容/电阻/电感、晶振、继电器、连接器/开关 等产品技术及解决方案,以展会+论坛的形式,为全球前沿嵌入式技术与产品的交流与合作搭建平台。
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参考资料:
WSCE
举办地区:广东
展会日期:2025年08月27日-2025年08月29日
开闭馆时间:09:00-18:00
举办地址:深圳市福田区福华三路深圳会展中心
展览面积:60000
观众数量:50000
举办周期:1年1届
主办单位:中国汽车工程学会