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武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）已向湖北省证券监督管理局提交了首次公开募股（IPO）的辅导备案报告，这标志着该公司正式启动了上市准备工作。

根据备案文件，目前武汉新芯的控股股东为长江存储科技控股有限责任公司（以下简称“长存集团”），持有公司68.1937%的股份，公司的法定代表人是杨士宁。在IPO辅导过程中，国泰君安证券和华源证券两家机构将共同承担辅导工作。

武汉新芯： NOR Flash 存储芯片企业

武汉新芯是一家专注于NOR Flash存储芯片的集成电路制造企业，拥有华中地区首条12英寸集成电路生产线项目。截至2017年底，武汉新芯NOR Flash晶圆出货量已超过75万片，覆盖从消费类到工业级、乃至汽车规范的全部NOR Flash市场，并于当年实现扭亏为盈。

2020年，武汉新芯宣布，其自主研发的50纳米浮栅式代码型闪存（SPI NOR Flash）芯片实现全线量产。

长江存储持股超68%！

值得的是，武汉新芯此前为长江存储的全资子公司。今年3月初，武汉新芯宣布首度接受外部融资。

工商管理信息显示，武汉新芯公司注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币。而本轮投资方，则包括了武汉光谷半导体产业投资有限公司、中国银行、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投、长江产业、海通创意资本、中信证券投资等30家知名投资机构。

有资深半导体产业投资人士接受《科创板日报》记者采访表示，“从去年开始，武汉新芯在一级市场较受。”

对于武汉新芯如今启动融资并推进IPO进程，上述人士分析认为， “主要还是长江存储发展目前已经进入非常关键时期。长存可以说这两年正式迈入全球第一梯队同台竞技的新阶段，需要大规模扩张。”

“不过，由于目前长存的体量太大，三年内实现上市的难度较高，缺乏可预见的退出渠道，因此才把武汉新芯‘拿了出来’。”上述半导体投资人此前也曾接触过武汉新芯项目。

截至《科创板日报》记者今日（5月11日）发稿，武汉新芯及长存集团方面暂未就此予以回应。

要成为第一家大陆 HBM 代工厂？

在今年三月宣布对外融资的同时，武汉新芯还发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，将利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。 拟新增设备16台套，拟实现月产出能力>3000片(12英寸) 。

有人表示，“虽然武汉新芯并非JEDEC标准制定组织的成员，无法访问或使用HBM规范”，不过也有人表示，“随着清华紫光集团的入股，这个问题或将能得到解决。”

值得一提的是，HBM封装支持比现有采用FCBGA的DRAM要困难得多。目前在中国，只有通富微电子、超晶半导体等一线后端公司拥有支持HBM生产的技术和设备。

据了解，放眼全球当前只有SK海力士、三星电子和美光科技有能力量产HBM，据Trend Force预测，明年HBM市场需求有望增长80%以上，SK海力士和三星电子将分别占据49%和46%的市场份额，美光则占据剩余部分，未来市场主导权将继续在SK海力士和三星之间展开。

其中，三星的HBM通过自有工厂生产，SK海力士和美光则由台积电代工。

当前我国大陆地区还暂无能完成HBM代工的企业，但在产业链方面还算完善，拥有一些能参与到全球HBM供应链中的企业，比如做材料、代销和封测的企业，如雅克科技、神工股份、太极实业、香农芯创等等。

来源：综合报道

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