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森丸电子已确认参展elexcon2024，诚邀您于8月莅临参观！

探索集成无源互连的未来

无源互连在电子系统的功能实现中扮演着不可或缺的角色。随着技术的进步，如更高算力、更高带宽传输和更高集成度模块的发展，对无源集成的要求也随之提高。Intel等国际领先的高算力运算芯片制造商已宣布将启动玻璃基板的量产化，这标志着基于玻璃的半导体产业链正经历快速扩张。全球范围内，厂商们正投身于这场技术革新之中。基于玻璃基底的全制程工艺解决方案，已成为推动半导体产业进一步发展的关键领域。

玻璃的独特优势

玻璃，一种日常生活中常见的材料，以其耐温性、可塑性、电绝缘性和稳定性著称。随着技术的发展，对无源互连集成度的要求日益提高，寻找适合高集成无源互连的新材料变得尤为重要。玻璃，正是在这一背景下，因其在集成无源互连方案中的卓越竞争力脱颖而出。玻璃的电性能是其作为无源基材的主要优势之一。相比硅，玻璃具有更出色的绝缘性能，特别是在高频传输或无线射频/毫米波领域，其性能优势尤为显著。此外，玻璃的机械和热稳定性良好，经过多年的应用，形成了高精度、高质量、高平整度和大尺寸加工的成熟技术，非常适合大规模集成电路薄膜工艺。近年来，TGV玻璃通孔工艺的技术成熟度不断提高，进一步巩固了玻璃基底作为无源互连领域最具竞争力集成解决方案的地位。

玻璃集成无源器件的广泛应用

玻璃集成无源器件(Glass IPD)是实现高性能小型化模组的必备条件。传统无源器件通常采用厚膜工艺，难以与主芯片共同封装。只有通过无源器件的小型化和芯片化，才能实现高集成度的模组。

玻璃基底上的IPD技术

IPD技术通过选择适合无源需求的基底材料，结合MEMS和先进封装工艺制程、半导体薄膜沉积及图形化工艺，实现了无源器件的小型化。

高性能无源器件的应用实例

基于TGV工艺的射频电感、毫米波无源电路、射频天线、高性能电容、磁芯电感、高隔离度变压器等，均展示了玻璃基底在无源集成领域的广泛应用潜力。TGV IPD工艺平台能够实现全面无源集成，下面列举了一些典型应用实例。

TGV工艺的射频电感优势

基于TGV工艺的三维环绕螺线电感，具有良好的绝缘性能和低损耗特性。玻璃介电常数低，约为硅基的三分之一，有助于减少寄生电容效应。此外，玻璃基底的成本效益优势明显。TGV工艺充分利用基底垂直空间，实现3D电感，通孔截面积大，损耗低，电感Q值高，占用平面面积小，集成度高。

TGV工艺的毫米波无源器件

基于TGV IPD工艺，毫米波无源器件领域也展现出巨大潜力。玻璃基底的绝缘性能优异，尤其是在毫米波频段，其低损耗特性更为突出。TGV IPD工艺的高精度加工适合高频率器件对电路尺寸的高精度要求。与共烧陶瓷等厚膜工艺相比，TGV IPD金属粗糙度更低，毫米波频段下的损耗表现更优。

螺旋天线和电容的创新应用

TGV工艺还高效实现了螺旋天线，其高精度和可靠性使得螺旋更紧密。玻璃基天线封装也是集成天线的高效方案。此外，基于玻璃基底的电容，其高绝缘性可避免衬底漏电，提升电容绝缘能力。

森丸电子的专业IPD方案

森丸电子是国内最早实现TGV通孔制备并实现产品化的团队之一。在玻璃基底上，森丸电子建立了包括高阻硅、平面玻璃和TGV IPD在内的多种工艺实现平台。此平台集成了金属/氧化物/氮化物等薄膜的沉积、玻璃通孔及金属化、湿法及干法刻蚀、多层厚金属连接、深硅刻蚀、CMP抛光等工艺，以及AOI外观检测、探针台电性能检测及各类过程检测等测试能力，实现了高精度的平板电容和高Q值电感。森丸电子的IPD工艺方案界面图如下所示。

森丸TGV-IPD工艺方案界面图

森丸电子的IPD工艺方案针对集成无源器件需求进行了定制开发，其对无源器件需求的深刻理解，以及针对最优性能的工艺制程，兼具成本、性能、可靠性和灵活性优势，是当前IPD工艺方案中最具竞争力的平台。

elexcon深圳国际电子展概览

elexcon深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心（福田）举办，聚焦“芯、车、碳”三大领域，涵盖AI与算力、嵌入式设计、车规级芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V与开源生态、国产半导体产业链、Chiplet先进制程等八大热点主题。

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· 2024第八届中国系统级封装大会·深圳站 · 2024第六届中国嵌入式技术大会 · 2024第二届第三代化合物半导体与应用论坛 · 第三届国际电动汽车智能底盘大会 · 世界智能电动汽车先进技术产业论坛 · 第六届智能座舱与自动驾驶创新技术论坛 · 2024第八届人工智能大会 · 2024存储技术论坛 · 新能源数字电源技术发展论坛

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