2024电子电路产业发展大会热点专场论坛-智能互联与电子电路新材料专场

“2024电子电路产业生态发展大会”将于2024年5月12-15日举办，与CPCA SHOW国际电子电路（上海）展会同期进行。大会围绕“凝心聚力 创新链升”来聚焦产业生态发展，助力企业延续生命周期，推动产业持续性向上发展，围绕行业发展需求，助力创新融合，展现中国电子电路产业最前沿形象。

面向AI领域关键PCB钻铣难点及解决方案

胡建

深圳市金洲精工科技股份有限公司PVD超润滑涂层与高硬耐磨涂层技术负责人。

参与国家自然科学基金四项，开发PCB超润滑涂层及高硬氮化物耐磨涂层相关技术5项，发表领域内学术论文10余篇。

演讲摘要：1）阐述PCB加工难度，面向AI领域关键PCB钻铣加工难点；2）为AI领域关键PCB钻铣加工提供优秀解决方案。

PCB用高性能氧化铜粉的应用研究

徐兵胜

江南新材料科技股份有限公司销售技术总监

参加工作至今一直从事电子电镀行业工作，拥有近20年的电镀铜材料研发及应用相关工作经验。

演讲摘要：1）江南新材概览；2）氧化铜粉在电镀铜工艺中的困扰点；3）江南的解决方案；4）总结。

人工智能赋能电子电路行业前瞻

杨首骏

上海汇正财经顾问有限工资首席策略师

第一财经《市场零距离》常驻嘉宾、《央广经济之声》、湖北卫视《吾股丰登》、腾讯财经7x24小时直播体等节目的特邀嘉宾、评论员；投资理念：看大势者重量价，牛市重仓重稳健，熊市轻仓短平快。

演讲摘要：1）电子电路行业新机会；2）行业领先的技术及代表性企业；3）展望未来；*参考数据和演讲脚本将有汇正财经研究所结合主流咨询机构调研报告等生成。

BGA设计及组装工艺实施

史俊杰

IPC教育发展经理

全国行业职业技能竞赛——“匠心杯”装备维修职业技能大赛电子专用设备装调工——裁判，专家（2021）中华人民共和国第一届职业技能大赛电子技术项目——裁判员讲师、裁判技术支持IPC手工焊接大赛全球总决赛——亚洲裁判代表成功实施超过15个项目，涵盖国际竞赛合作、全国竞赛合作、国际会展活动、教育平台开发以及培训开发等领域执教10年。培养了学员人数超过1000人，其中海外学员来自日本、新加坡、泰国、越南等国家和地区。

演讲摘要：1）球栅阵列（BGA）；2）细节距球栅阵列（FBGA）；3）如何利用BGA技术实现印刷电路板组件的稳健设计与高效装配；4)解决BGA组装过程中常见异常问题的有效方法。