一周电子快讯
01
小米SU7已经锁单75723台，交付5781台!
4月25日，在2024（第十八届）北京国际汽车展览会小米汽车展台上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军介绍，截至4月24日，小米SU7锁单量超过75723台；小米SU7发布28天，交付5781台。
雷军介绍，小米SU7用户中，女性购买者占比28%，预计女性用户占比40%~50%；BBA用户占比29%；苹果用户占51.9%。6月份月交付量将超过1万辆。
雷军表示，2024年底销售服务网点基本覆盖全国所有省份，销售门店219家，覆盖46城；服务中心达143家，超过86城。
02
苹果公布2023财年供应链名单
近日消息，苹果公司(AAPL.US)公布了2023财年供应链名单。该名单的公司涵盖了苹果在2023财年全球产品材料、制造和组装方面的98%直接支出。根据名单显示，中国大陆有8家厂商新进入，4家厂商被剔除。
该名单新增的8家中国大陆企业分别为：宝钛股份(600456.SH)、酒泉钢铁、中石伟业科技(300684.SZ)、凯成科技、三安光电(600703.SH)、博硕科技(300951.SZ)、东尼电子(603595.SZ)、正和集团；剔除的4家中国大陆企业分别为：江苏精研科技(300709.SZ)、美盈森集团(002303.SZ)、深圳德润电子(002055.SZ)以及盈利时(06838)。值得注意的是，本次新增的正和集团、凯成科技等中曾在2022年被剔除出苹果供应链。
在2023财年苹果供应链名单当中，中国台湾有2家供应商新进入，同样也有4家供应商被剔除。新增进入苹果供应链的2家中国台湾企业为：南电、金箭印刷集团；被剔除出苹果供应链的4家中国台湾企业为：南亚科技嘉泽端子、联咏科技、钛鼎科技。
本次苹果公布的供应商名单中，有四家厂商并没有加入该计划，包括英特尔、微芯、高通以及新思科技，这四家厂商均为美国企业。
03
全球首块英伟达H200交付OpenAI
4月25日消息，OpenAI总裁兼联合创始人格雷戈里·布罗克曼在X平台上表示，英伟达CEO黄仁勋已向OpenAI亲手交付全球范围内第一块AI超级芯片DGX H2000。
H200基于英伟达Hopper架构打造，并配备英伟达H200 Tensor Core GPU，处理速度为4.8TB/秒。H200拥有141GB的内存，与前代产品H100相比，H200的容量几乎翻了一番，运行大模型的综合性能相比前代H100提升了60%到90%。
值得一提的是，H200还将与H100兼容，使用H100训练/推理模型的AI企业，可以无缝更换成最新的H200芯片。
04
iPhone激活份额美国市场跌至六年来新低
4月25日消息，据市场研究公司CIRP最新报告，苹果iPhone在美国智能手机市场的新激活份额相比去年大幅下滑，跌至六年来的最低水平。报告指出，尽管苹果现有智能手机用户基数可能高于其最近在美国市场的新激活份额，但后者的确出现明显下跌。
数据显示，2023年第一和第二季度，苹果在美国市场的新激活份额曾一度达到峰值40%。然而截至2024年第一季度，这一数字已下滑至33%。这意味着在美国，每激活3部新智能手机中，就有2部属于安卓阵营。根据CIRP的数据，苹果上一次出现如此低的激活量占比还要追溯到2017年。
CIRP认为，过去几年iPhone质量的提升以及新功能的减少可能是导致激活率下降的原因之一。另一个潜在因素则是“更透明的手机购买计划促使许多智能手机用户推迟了升级换代的周期”，而这或许对iPhone的影响比安卓手机更大。
05
台积电1.6nm技术A16首次公开！
4月25日消息，台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。
在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术。据
参考资料：
China Electronics Fair
举办地区：广东
展会日期：2025年04月09日-2025年04月11日
开闭馆时间：09:00-18:00
举办地址：深圳市福田区福华三路深圳会展中心
展览面积：100000
观众数量：70000
举办周期：1年1届
主办单位：中国电子器材有限公司
