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👉NEPCON China 2024👈

今日开幕！

2024年4月24日， 备受瞩目的 NEPCON China 2024中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会 在 上海世博展览馆 拉开帷幕， 打造世界级表面贴装技术（SMT）全景视界 为业界人士提供一个展示创新技术、交流行业趋势、拓展商业合作、优化供应链的优质平台。

全球新品竞技盛况，电子制造创新浪潮涌现

电子制造行业正处于蓬勃发展阶段，技术创新与市场需求的结合，推动着行业不断前行。NEPCON China 2024带来众多 全球&亚洲首发 产品，以及 中国&华东地区 的首发产品。

这些新品涵盖了汽车电子、新能源、消费电子、半导体、电脑及电脑周边产品等多个领域。这些新品的亮相，不仅展示了电子制造行业的最新技术成果，也为各制造行业提供了解决问题的新思路和新方案。

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重磅展商齐聚，助力电子产业创新

NEPCON China 2024汇集 ASMPT、FUJI、YAMAHA、韩华、JUKI、ITW、HELLER、REHM、ERSA、ASYS、日东科技、OMRON、TRI、KOH YOUNG、PARMI以及矩子科技 等重磅展商。

这些重磅展商携新技术与产品亮相，共同展示电子制造行业的创新与发展。展会现场观众一睹各家企业风采，感受技术与市场的脉搏，为电子制造产业的未来发展提供了强有力的支持。

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半导体展区聚焦封装创新，助推中国“芯”崛起

ICPF半导体技术技术展区 针对半导体封测行业，推出了 SiP及先进半导体封测大会、功率半导体技术和应用创新峰会， 将聚焦先进封装技术的发展趋势及关键材料的研发、先进封装的设计仿真和工艺协同优化、中国芯降本提质、SiP封装技术与设计、以及来自终端的案例分析等，与半导体封测行业专家面对面，推动中国企业协同发展，迈向世界。

高峰论坛促合作，共赢发展显多元价值

NEPCON China 2024不仅汇聚了实力出彩展商与新品，将举办了20余场高峰论坛，激发行业思考与合作。论坛为观众提供了交流合作的平台，助力行业共赢发展，展现了展会的多元价值。

展会首日会议： SMTA华东高科技技术研讨会、SMTA华东高科技设备研讨会、NEPCON峰会：电子制造行业绿色转型CEO峰会、NEPCON技术论坛：新三防技术及标准论坛、“中国电子工业静电防护 2024”专业论坛、第八届“快客杯”全国电子制造行业焊接技能大赛-上海分赛区、第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工业与操作技能大赛、第二届NEPCON新媒体新智造论坛、SIP及先进半导体封测技术大会、功率半导体技术和应用创新峰会、2024智能汽车感知技术产业大会、汽车电子生产技术沙龙、电子制造智能集成方案大会、NEPCON电子智造抖音达人秀等这些论坛为业界人士提供了探讨趋势、分享经验的平台，促进了共赢发展，凸显了展会在推动行业进步方面的多元价值和深远影响。