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行业动态

世贸组织预测今年全球贸易将逐步回升

4月10日，世界贸易组织发布新一期《全球贸易展望与统计》报告。报告预计，全球商品贸易量今年将增长2.6%，2025年将增长3.3%。根据世贸组织的统计，2023年全球商品贸易量下降1.2%，从商品贸易额看则降幅更大，达到5%。世贸组织经济学家预计，今年全球货物贸易将逐步回升：今年通胀压力预计将减弱，从而使实际收入再次增长并提振制成品的消费，特别是在发达经济体。2024年可贸易商品需求的复苏已经很明显，新出口订单指数表明，今年年初的贸易条件已有所改善。
工信部：到2027年，工业领域设备投资规模较2023年增长25%以上

4月9日，工信部官网显示，工信部、发改委等七部门联合印发《推动工业领域设备更新实施方案》。《方案》提出，到2027年，工业领域设备投资规模较2023年增长25%以上，规模以上工业企业数字化研发设计工具普及率、关键工序数控化率分别超过90%、75%，加快工业互联网、物联网、5G、千兆光网等新型网络基础设施规模化部署，鼓励工业企业内外网改造。据介绍，我国设备更新是一个年规模5万亿元以上的巨大市场。工业设备投资约占全社会设备投资70%以上，据此估算，我国工业领域设备更新年规模在4万亿元左右。
韩国斥资70亿美元发展AI和尖端半导体

4月9日,韩国总统尹锡悦表示，到2027年，韩国将在人工智能领域和半导体领域投资9.4万亿韩元（合69.4亿美元），从而保持在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。这项投资计划还包括创建一只1.4万亿韩元（合10.3亿美元）的独立基金，用于培育创新人工智能半导体公司。韩国此举意在与美国、中国、日本等国家保持同步，目前各国都在为加强本国的半导体供应链而提供大量政策支持。
日本2023财年企业破产数量超过9000家

4月8日，日本民间企业信誉调查机构东京商工调查所8日发布的报告显示，随着新冠疫情期间政府发放的优惠贷款陆续到期，部分企业资金状况恶化，2023财年（2023年4月至2024年3月）日本破产企业数量大幅增加。报告说，上一财年日本负债额超过1000万日元（1美元约合152日元）的破产企业数量同比增加31.58%至9053家，破产企业的总负债额超过2.46万亿日元。报告显示，破产企业的总负债额连续两年同比增加。2023财年，破产企业以从业人员较少的中小企业为主，所统计的10个行业破产企业数量全部同比上升。相关分析指出，破产企业数量大增的主要原因是，2023年起，日本政府新冠疫情期间发放的免息无担保贷款进入集中还款期，许多业绩不佳的中小企业不堪重负。另外，物价上涨以及为应对劳动力短缺而提高工资等因素也大幅增加了企业经营成本。

市场动态

3月新能源乘用车生产达到78.8万辆，同比增长25.2%

4月9日，据乘联会，新能源：3月新能源乘用车生产达到78.8万辆，同比增长25.2%，环比增长84.9%。3月新能源乘用车批发销量达到81.0万辆，同比增长31.1%，环比增长81.3%。3月新能源车市场零售70.9万辆，同比增长29.5%，环比增长82.5%。3月新能源车出口12.0万辆，同比增长70.9%，环比增长52.8%。
越南欧洲商会：2024年第一季度商业信心指数达到52.8点

4月8日，越南欧洲商会（EuroCham）公布，2024年第一季度商业信心指数（BCI）达到52.8点，创自2022年以来的最高水平。BCI调查结果显示，越南经济增长使欧洲企业更加乐观，BCI指数充分体现欧洲商界对越南经济的信心不断增强。欧洲商会主席多米尼克·米歇尔（Dominik Meichle）表示，BCI指数的积极信号表明欧洲商界认为越南仍然是一个发展活跃的市场，并具有良好的增长前景。该指数再次升至50分以上，充分表明越南的吸引力以及为提高稳定性和全球竞争力所做的持续努力。
高盛：预计2024年底铜将涨至每吨10000美元

4月4日，高盛在分析报告中指出，在中国需求强劲、供应持续受限的情况下，铜市场将逐步转向供应短缺格局，持续供应短缺将支撑铜价，预计2024年底铜将涨至每吨10000美元。摩根士丹利也在3月的报告中表示，随着AI技术快速发展，铜需求将显著增长，其中AI数据中心将成为铜需求新的增长点。到2024年四季度，铜价或将上涨至10500美元/吨，较当前水平上涨18%。
SEMI ：电子系统设计行业2023年第四季度收入达44亿美元

4月10日，SEMI技术社区ESD联盟表示，2023年第四季度电子系统设计(ESD)行业收入增长14%，达到44.23亿美元，较2023年第三季度的38.799亿美元增长，今天在其最新的电子设计市场数据(EDMD)报告中公布。将最近四个季度与前四个季度进行比较的四季度移动平均线上涨了14.1%。SEMI电子设计市场数据报告执行发起人WaldenC.Rhines表示：“电子设计自动化(EDA)在2023年第四季度继续报告强劲的收入增长。”“计算机辅助工程、印刷电路板和多芯片模块、半导体知识产权和服务类别均呈现两位数增长。此外，所有地理区域都报告了大幅增长。”
台湾DRAM厂商逐步恢复生产

4月10日，根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。美光、南亚科、力积电、华邦电等，均大致恢复100%的产线运作，其中仅有美光已经转进至先进制程，多为1alpha与1beta nm，预估将影响整体DRAM产出位元占比；其余DRAM厂仍停留在38、25nm，产出占比相对小。整体而言，预期本次地震对第二季DRAM产出位元影响仍可控制在1%以内。

企业动态

迅得在泰国买地建厂

4月8日，迅得发布公告称，公司代子公司“迅联科自动化科技（泰国）有限公司”公告决议新购土地、厂房，位置位于苏凡纳布国际机场、北榄府邦波县、53337、53343、53347、53352共四笔地号，及地上建物，土地面积为9600平方公尺（6莱），预计购买总价为1.5亿泰铢。
福斯特拟在新加坡和泰国设立子公司

4月11日，福斯特发布公告，公司拟在新加坡投资设立福新国际贸易有限公司，投资总额500万美元，公司持有100%股权；公司控股子公司杭州福斯特电子材料有限公司拟在泰国投资设立泰国福斯特电子材料有限公司，投资总额500万美元，电材公司持有100%股权。福斯特表示，公司及控股子公司本次计划在境外设立子公司，是出于自身业务实际发展的需要，有利于增强公司光伏材料业务和电子材料业务的独立性，规范内部管理架构，并且拓展了公司海外投资和销售的平台，有利于增强公司国际化运营的能力，巩固和提升公司的行业地位，促进公司的可持续发展。
沪电股份：公司创办人、原董事长吴礼淦逝世

4月7日，沪电股份发布公告称公司创办人、原董事长吴礼淦于2024年4月4日与世长辞，享年八十三岁。吴礼淦为公司实际控制人吴礼淦家族成员之一，其逝世不会导致公司实际控制人发生实质变化。今年3月28日，沪电股份发布董事长辞任公告，吴礼淦因年事已高辞去公司董事长、董事及在董事会下设专门委员会的职务，其辞任后由公司副董事长陈梅芳代为履行董事长及其在董事会下设专门委员会的职责，直至公司选举产生新任董事长、董事会下设专门委员会委员为止。
谷歌推出基于Arm的数据中心处理器、新型人工智能芯片

4月9日，Google(GOOGL.O)透露了其新版数据中心人工智能芯片的细节，并宣布推出基于Arm的芯片(O9Ty.F)。谷歌的张量处理单元(TPU)是Nvidia(NVDA.O)制造的先进人工智能芯片的少数可行替代品之一，尽管开发者只能通过谷歌云平台访问它们，而不能直接购买。谷歌计划通过谷歌云提供名为Axion的基于Arm的中央处理器(CPU)。该公司表示，其性能优于x86芯片以及云端通用Arm芯片。谷歌云副总裁兼计算和机器学习基础设施总经理MarkLohmeyer表示：“我们正在让客户轻松地将现有工作负载转移到Arm。”“Axion建立在开放基础之上，但在任何地方使用Arm的客户都可以轻松采用Axion，而无需重新架构或重新编写应用程序。”
微软将投资29亿美元在日本建数据中心

4月10日，美国微软将在日本扩充数据中心。两年内将投入29亿美元资金。为数据中心配备适合人工智能(AI)开发和使用、能够进行大量运算处理的最尖端半导体等。在日本政府也开始使用生成式AI的情况下，微软将完善可在日本国内管理个人数据和机密信息的体制。同时还将在3年内以300万人为对象，采取AI相关技能重塑(Reskilling)支援措施，在日本设立研究机器人和AI的基地，并在网络攻击对策方面与日本政府开展合作。
深南电路12.74亿元在泰国建厂进度：已签订2.89亿泰铢土地购买协议

4月10日，深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）发布关于在泰国投资建设工厂的进展公告。公告显示，深南电路已于2023年11月22日召开第三届董事会第二十六次会议，审议通过了泰国工厂建设项目，投资总额约为12.74亿元人民币（或等值外币）。深南电路此次投资内容包括设立泰国公司、购买土地、工厂建设及设备投资。泰国子公司泰兴电路有限公司（ThaixingCircuitsCo.,Ltd.）已注册成立，注册资金为1.595亿元人民币泰铢。泰兴电路有限公司的主要经营范围涵盖电子元器件的研制、生产、加工、服务、销售等多个领域。泰兴电路与洛加纳工业园大众有限公司签订了土地购买协议，出资约2.89亿泰铢，购买位于洛加纳工业园区内的约70亩工业用地。该土地购买行为标志着深南电路在泰国的投资项目迈出了实质性步伐。
崇达技术：珠海崇达二厂的第一条产线目前正在进行机器设备进厂调试验收等系列工作

4月9日，崇达技术表示，珠海崇达二厂的第一条产线目前正在进行机器设备进厂调试验收等系列工作，预计试产时间为2024年第二季度，试产后我们会及时向投资者传达，本次新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于通讯、服务器等领域。公司目前整体产能利用率80%左右，深圳工厂、江门工厂受部分订单影响，目前产能和产品交期较紧张。
NCAB收购比利时PCB供应商CumatrixBV

4月11日，据NCAB公司公告，NCAB集团收购了总部位于比利时洛默尔的CumatrixBV100%的股份。NCAB迄今为止尚未在当地设立分支机构的国家。NCAB欧洲副总裁BenjaminKlingenberg表示：“此次收购规模虽小，但仍然为NCAB集团提供了在比利时市场建立本地业务的战略机会。通过这一行动，我们还获得了来自PCB行业的高技能和经验丰富的人才，他们将补充我们现有的能力，并在释放新的增长机会和扩大我们在比荷卢经济联盟的网络方面发挥关键作用。”