5月12-5月15日 | 征集进行时，大会之平行专题论坛向您发出邀约

• 智能化与自动化专题
  • 探讨智能制造在电路板行业的应用现状与发展趋势
  • 分享自动化生产线的设计、建设与优化经验
  • 分析大数据在PCB企业运营中的实际应用与价值
  • 分享智慧工厂在PCB行业的成功实施案例
• 绿色制造与ESG专题
  • 分享环保新材料在PCB制造中的应用
  • 探讨绿色工艺的实现途径及效果评估
  • 分析ESG理念下PCB企业的可持续发展战略与机遇
• 新能源汽车市场专题
  • 分析新能源汽车市场对电路板的需求与特点
  • 探讨新能源汽车电路板技术的创新与发展趋势
  • 分享陶瓷电路板等新材料在新能源汽车中的应用案例
• 新材料专题
  • 探讨高频高速材料在PCB领域的应用前景与挑战
  • 分享封装基板材料的最新研究成果与应用实践
  • 讨论新材料与先进制造技术的结合方式

每场专题论坛演讲时间为30分钟，参与者提交的专题内容需紧密契合本次大会设置的四大专题内容范围。参与者提交的专题报告将经由协会审核并最终确定与之内容所匹配的专题演讲场次。

1. 热点专题论坛演讲的申请请于4月20日前提交至大会组委会，内容需包括演讲主题、摘要和演讲嘉宾介绍，以确认演讲场次安排。
2. 入选演讲的PPT需于5月6日前提交至大会组委会审查，以确保符合论坛主题。
3. 演讲费用参照CPCA大会合作手册中嘉宾报告详情。