来源:【联赢激光】
乘势而上,创引未来!2024年4月9日,第103届中国电子展在深圳会展中心(福田)盛大启幕。本次展会紧扣“元件强基,创新发展”的主题,全面呈现集成电路、半导体分立器件、被动元件、线缆连接、传感器类元器件、设备仪器、电子材料、半导体设备与核心部件等电子信息产业基础领域的最新研发成果和技术突破,为中国科技创新与产业创新注入新的活力。
模内焊接设备
> 什么是模内焊接
模内焊接,作为一种前沿的焊接技术,巧妙地将焊接出射单元与冲压模具进行一体化集成。通过这种技术,产品在模具内冲压的同时,可以实现焊接工序同步完成,大大提高了生产效率和产品质量。
模内焊接技术已在3C电子领域得到广泛应用,尤其在汽车连接器、手机连接器等领域发挥着重要作用。
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刷新> 模内焊接优势特点:
☑提高 产品质量:
模内焊接无需二次装夹,当板料冲裁完成后可直接在模具开口前迅速完成焊接,其响应速度可达微秒级别,而焊接速度更是达到了毫秒级别,这一工艺可保证焊接后产品的高精度和高度一致性。
☑提升产品产能:
相较于模外焊接工艺,模内焊接的效率取决于冲床的冲压速度。例如,在汽车连接器产品的制造过程中,在配备高速冲床的情况下,采用模内焊接工艺,其生产效率可高达600~1200PPM,显著地展现出该工艺的高效性。
☑降低生产成本:
集成了焊接单元的模具不仅能够有效替代原有的装夹工位和焊接工位等投入,更能显著优化制造工艺,缩短生产周期,大幅降低了设备采购、场地和人工成本,为企业降本增效。
追求极致,务实敢为,作为激光焊接行业领军企业,联赢激光深耕“激光焊接+智能制造”全方位加工解决方案,针对3C电子、半导体、汽车制造等领域精密激光焊接技术应用场景,展出最前沿的解决方案和应用实践成果,交出了属于本次展会的首张答卷。未来,立足于“激光焊接+自动化”的战略定位,联赢激光利用数字化与信息化技术双速驱动,不断探索科技赋能下,激光焊接技术的无限可能。
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参考资料:
China Electronics Fair
举办地区:上海
展会日期:2024年11月18日-2024年11月20日
开闭馆时间:09:00-18:00
举办地址:上海市浦东新区龙阳路2345号
展览面积:60000
观众数量:60158
举办周期:1年1届
主办单位:中国电子器材有限公司