泰国投资促进委员会(BOI)秘书长Narit Therdsteerasukdi宣布扩大提供PCB产业投资优惠至3大类型供应链业者,包括:
- 支持PCB产业制程之供应链业者,如压合(lamination)、钻孔(drilling)、电镀(plating)及成型(routing)等;
- 制造PCB产业关键原物料之供应链业者,如铜箔基板(copper clad laminate,CCL)、挠性覆铜板(flexible CCL,FCCL)及半固化片(prepreg)等;
- 制造PCB产业基本材料之供应链业者,如干膜(dry film)、转印膜(transfer film)及垫板(backup boards)等。
符合条件的PCB供应链业者将可享受包括用于出口制造之进口机具及原物料免税,以及最高达8年的公司营业所得税减免期。据BOI统计,去年(2023)共有超过40家来自大陆、台湾及日本的PCB产业相关业者赴泰投资。BOI表示将掌握此供应链移转契机,吸引更多PCB产业供应链业者在泰设立生产基地。
泰国作为先进电子产品制造、芯片和高级半导体基地的优势包括基础设施完备、清洁能源、充足的水供应、熟练的劳动力以及国内市场不断增长的需求。
参考资料:
HKPCA Show
举办地区:广东
展会日期:2024年12月04日-2024年12月06日
开闭馆时间:09:00-18:00
举办地址:深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积:70000
观众数量:34974
举办周期:1年1届
主办单位:香港线路板协会(HKPCA)、中国电子电路行业协会(CPCA)