台湾雷射展览会

Laser Taiwan

高功率工业雷射应用区：各项材质切割应用、大型物件精密切割(造船、航太汽车等)；钣金焊接、异种金属焊接、雷射切割焊接複合、模具修补、航太材料焊接等；金属凋刻、压克力/皮件/布件/塑料/原木等特殊材质雷射标记；表面硬化、金属品表面硬化处理

微加工雷射应用区：用于需精密鑽孔的产业；应用于需要精密切割的产业，如软硬电路板、硅晶圆、玻璃、宝石晶体、陶瓷、太阳能板等各材质之切割切片；应用于LED晶圆、薄膜太阳能电池、硅晶圆等材料之刻划线；应用于模具、医疗器材、金属用品之表面具亲斥水、抗沾黏之微处理；雷射包装印刷

消费性雷射应用区：雷射量测仪器、雷射温测器、雷射滑鼠、颜色感测器等；3D成像机、雷射防伪标籤、雷射印表机等；雷射投影机、舞台光束、雷射光束成像、雷射扫描仪、夜间监视仪等

创新雷射科学研发成果区：公立研发机构、法人单位、大专院校相关应用科技创新研究小组（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

雷射光源关键元件及配件区：光通讯应用、光纤、发射器、光放大器、光接收器等；光储存应用、蓝光光碟、光储存等；雷射关键零组件、雷射二极体、影像感测器(CCD、CIS、CMOS)等；工业级电脑、人机介面、可程式控制器、移动平台、通风设备、AOI量测、环境测试等

雷射源(发振器)区：正氩离子雷射气体、二氧化碳雷射气体、氮气雷射气体、氢氰酸雷射气体；红宝石雷射、半导体雷射、YAG雷射、Nd-glass雷射、染料雷射；自由空间(Free-space)式光纤雷射、全光纤(All-fiber)式光纤雷射；皮秒雷射、飞秒雷等雷射源

积层製造/3D列印区：以金属粉末用雷射积层烧结之设备与相关零组件；以ABS和PLA为主要材料，热熔成丝积层之设备与相关零组件；利用液态树脂分层以雷射光固化积层之设备与相关零组件；利用石膏粉末搭配相关必要材料，喷印胶水等结合剂成型积层之设备与相关零组件；相关软体设备、绘图软体

精密光学展区：镜头、镜片、车载、投影机等各种产品用的光学镜片、镜头及镜头模组；各种产品用的塑胶光学镜片、镜头及镜头模组、模仁、模具製造；镀膜机、研磨机、切削机、光学射出机；光学材料；光学周边；光学检测