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日本东京IC与传感器封装技术展览会

日本东京IC与传感器封装技术展览会
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

2025.01.22-01.24 开闭馆时间: 09:00-18:00

举办地址: 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan 查看地图

举办展馆: Tokyo Big Sight International Exhibition Center

展览面积: 1.6万㎡ 展商数量: 375家 观众数量: 1.8万人

举办周期: 1年1届

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所属行业: 传感器
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日本东京IC与传感器封装技术展览会展会介绍

日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。

展商/电子会刊查看 展商数量375 查看

日本东京IC与传感器封装技术展览会展品范围

装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备

SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备 （本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

招展函
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展商名录/电子会刊
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日本东京IC与传感器封装技术展览会展馆

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举办展馆: 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

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    日本东京IC与传感器封装技术展览会展位价格

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