日本大阪胶粘剂展览会

日本大阪胶粘剂展览会
Adhesion & Bonding Expo

2025.05.14-05.16 开闭馆时间: 09:00-18:00

举办地址: 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan 查看地图

举办展馆: Intex Osaka

展览面积: 1.6万㎡ 展商数量: 300家 观众数量: 2.0万人

举办周期: 1年2届

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展会最后一天需在14:00前入场

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日本大阪胶粘剂展览会展会介绍

日本大阪胶粘剂展览会(Adhesion & Bonding Expo)是日本东部最大规模、最具影响力的胶粘剂展览会。基于金属与塑料之间、钢铁与铝合金之间的接合将需要高机能的胶合剂,日本独有的高阶技术目前很少有公开发表,而且厂商相当需要一个有效的平台将这样的产品推广出去,因此将推出胶合剂展应用于诸如汽车、电子、建筑等各个领域的前沿的粘合材料与接合技术汇集一堂。

日本大阪胶粘剂展览会(Adhesion & Bonding Expo)上届展会总面积16000平方米,参展企业300家均来自中国、中国台湾、韩国、英国、俄罗斯、德国、意大利、美国、巴西等,参展人数达20500人。

日本大阪胶粘剂展览会(Adhesion & Bonding Expo)聚集了附着剂、胶带/胶膜、表面处理装置、粘合设备与技术以及技术测试、测量、分析相关的业内展商共同交流行业信息。

展商/电子会刊查看 展商数量300 查看

日本大阪胶粘剂展览会展品范围

胶粘材料:胶膜、胶带、胶剂以及原材料/添加剂

接合设备与技术:激光焊接、分离焊接、超声波接合等

测试/测量/分析:粘合强度/接合强度的测试、测量以及评估检验/测量/评估/测试、设备非破坏性测试、涂层检测设备等(本文内容版权归属聚展所有,未经同意,禁止转发)

粘合接合相关设备:镀膜设备、干燥设备、清洗设备、UV固化设备、VOC净化设备等

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日本大阪胶粘剂展览会展位价格

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标准展位 配置

地毯

一桌

两(三)椅

一个废纸篓

公司楣板

两(三)个射灯

两(三)面墙板

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展位示意图

光地展位 配置

不含任何设施
遵守展馆限制

需最小起订面积

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日本大阪胶粘剂展览会参展流程

1.提交公司营业执照

2.提交产品图片及名称

3.接收展会介绍文件及展位图

4.提交展位申请表/签订展位合同

5.支付合同展位订金

6.准备参展

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